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5G仿真解决方案 | EMC仿真的艺术性与工程性
5G时代背景下，各行各业都面临创新升级，无疑需要借助5G高速航道弯道超车，实现产业的巨大成功。智慧系列场景，物联网，AI、自动驾驶、大数据...
Ansys中国
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2943
ANSYS多物理场仿真解决方案通过台积电N5P和N6工艺技术认证
台积电与ANSYS合作为5G、人工智能、云端和数据中心应用提供电源完整性和可靠性解决方案ANSYS半导体系列解决方案获得了台积电最新版N5P和N6工艺...
Ansys中国
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1621
基于ANSYS的电机本体、电机控制器及其EMC设计流程
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了ANSYS电机控制器EMC设计方法，通过集成多个软件工具，可解决电驱动系统电磁兼容设计问题。文章以一个大功率...
Ansys中国
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11127
行业应用方案 | 微波射频电路、IC及微系统
在过去的几十年，全球范围见证了不断发展的技术革新，推动实现更多可能性。Ansys多学科仿真解决方案开启了数字主线（DigitalThread），支撑起...
Ansys中国
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4176
行业应用方案 | 5G通信设备、基站与场景
Ansys行业应用方案连载（3）|5G通信设备、基站与场景广义上，所有移动体间通过无线电波进行实时连接的通信都属于移动通信，通常每隔10年，移动...
Ansys中国
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2521
行业应用方案 | 电机与驱动控制系统
Ansys行业应用方案连载（9）|电机与驱动控制系统电机与驱动控制系统广泛应用于工业设备、能源、国防军工、家电、伺服控制、机器人、新能源汽车...
Ansys中国
签名征集中
2379
行业应用方案 | 功率电子与电源系统
Ansys行业应用方案连载（11）|功率电子与电源系统功率电子与电源系统广泛应用于工业自动化控制、军工设备、科研设备、LED照明、工控设备等领域...
Ansys中国
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1789
行业应用方案 | 机电一体化多学科系统
Ansys行业应用方案连载（12）|机电一体化多学科系统从家用电器到工业设备，从电动玩具到舰船飞机，我们身边充满着各式各样的机电产品。机电一...
Ansys中国
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2652
2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究
本文原刊载于《电子与封装》2021年10月刊“微系统与先进封装技术”专题作者：褚正浩张书强候明刚摘要：2.5D/3D芯片包含interposer/硅穿孔（Th...
Ansys中国
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5639
深刻理解电容的特性对于解决电路问题帮助巨大
电容作为最基础的电子元器件，其在电子产品中的应用几乎无处不在，能深刻理解并掌握电容特有的一些性质，对于我们解决电路调试中的奇葩问题具...
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